匯聚半導體行業(yè)各種前沿技術與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現(xiàn)新的行業(yè)發(fā)展趨勢，行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈競爭已從單一突破之爭，演變?yōu)槿鷳B(tài)韌性構建的大比拼。

　　首次踏上這一盛會的臺達，帶來了“從設備到工藝，從生產(chǎn)到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導體制造內(nèi)卷破局的行業(yè)硬實力。

　　臺達解決方案矩陣

　　聚焦半導體行業(yè)全場景需求

　　助力客戶內(nèi)卷破局

　　01

　　- 制造工藝升級場景 -

　　自動化方案打造核心競爭力

　　不斷升級的工藝流程給半導體加工企業(yè)帶來了巨大壓力，企業(yè)對先進解決方案的需求也愈發(fā)迫切。臺達依托長期積累的工業(yè)自動化經(jīng)驗，助力半導體企業(yè)升級生產(chǎn)工藝，打造核心競爭力。

　　針對裸晶(未經(jīng)封裝芯片)快速精準進行工藝轉(zhuǎn)換的需求，臺達依托高精度運控系統(tǒng)打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動功能，并依托AI視覺的加持，確保每一次取放精準無誤。相比傳統(tǒng)螺桿與氣壓缸機構，生產(chǎn)周期縮短15%，產(chǎn)品良率提升20%。

　　在半導體制造刻蝕、沉積和電鍍等環(huán)節(jié)中，溫度的微小波動都可能對最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。對此，臺達開發(fā)多通道溫控器DTDM系列，自主研發(fā)控溫演算法，控制精度達到±0.1%，突破了精密溫度控制的技術瓶頸。

　　為半導體設備提供創(chuàng)新的解決方案，更能夠突出展現(xiàn)臺達工業(yè)自動化的優(yōu)勢：

　　清洗機解決方案能夠快速實現(xiàn)同步控制的精準性，在全面優(yōu)化清洗機運行效率上大有優(yōu)勢;

　　依托伺服系統(tǒng)ASDA-A3軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控制軸卡打造的分選機解決方案，力控更加精確，響應更加快速，可有效改善IC分選機檢測準確度;

　　劃片機解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭配高慣量伺服電機的加持下，動作快速且不振蕩，能夠降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。

　　02

　　- 生產(chǎn)制造智能化升級場景 -

　　“軟實力”布局制造運營和設計優(yōu)化

　　關注制造，臺達不僅僅在生產(chǎn)的方面予以高可靠的解決方案，更通過在智能制造方面的經(jīng)驗積累，深入布局制造運營和設計優(yōu)化兩大面向。

　　應用臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS/GEM 通訊協(xié)議，解決制程與底層設備繁多、信息整合不易等問題;

　　采用DIAEAP+設備自動化控制系統(tǒng)構建整合多元通訊標準的設備聯(lián)網(wǎng)，搭配邊緣運算技術實時收集設備?產(chǎn)參數(shù)，實現(xiàn)系統(tǒng)間的數(shù)字化貫通;

　　通過DIASPC統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)對生產(chǎn)流程進行嚴密監(jiān)控，協(xié)助產(chǎn)線人員快速處理生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量異常問題，維護制程穩(wěn)定。

　　而在設計優(yōu)化方面，則應用數(shù)字孿生，在新產(chǎn)品導入階段，使用臺達虛擬機臺開發(fā)平臺DIATwin完成虛實整合設計。

　　即在實體產(chǎn)線建置前，就以虛擬環(huán)境預先進?電控程序測試、?產(chǎn)周期的調(diào)校優(yōu)化，并產(chǎn)?制程參數(shù)，通過LineManager 產(chǎn)線聯(lián)網(wǎng)應?，確保虛擬模型與實際產(chǎn)線能同步運作，不斷優(yōu)化控制參數(shù)與制程效能。

　　03

　　- 精密產(chǎn)線升級場景 -

　　以高性能設備打造制程效率

　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)升級的背景下，對于先進生產(chǎn)的需求，臺達憑借累積的技術能量，提供側(cè)重制程效率與品質(zhì)優(yōu)化的先進半導體設備。

　　前端工藝：晶圓磨邊與檢測

　　臺達晶圓磨邊機整合獨特影像技術，研磨前實時精確調(diào)整砂輪位置，研磨后同時檢測研磨質(zhì)量，提升產(chǎn)線效率及設備稼動率;

　　研磨后的晶圓通過臺達晶圓輪廓儀搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵;

　　臺達IR 孔洞檢查機具光學自動調(diào)光機制，可根據(jù)不同厚度、阻值進行光學調(diào)試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質(zhì)量篩選。

　　臺達分選機擁有平坦度、厚度阻值、表面/側(cè)邊缺陷、邊緣輪廓量測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客制化機型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產(chǎn)狀態(tài)與確保產(chǎn)品良率。

　　后端制程：先進封裝

　　針對IC封裝測試階段，臺達旗下子公司環(huán)球儀器開發(fā)高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器，配裝高速芯片送料機構、晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用于高速度、高精度貼裝主動或被動組件。

　　04

　　- 供電管理需求場景 -

　　以UPS方案強化電力保障與管理

　　電力，也是半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。面對電力安全與低碳經(jīng)濟雙重挑戰(zhàn)，臺達推出針對半導體行業(yè)的不間斷電源解決方案：

　　DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八臺并機，提供16.8兆瓦的供電保護，打造更高級別的性能提升，更可靠的供電保護。

　　AC-AC在線效率可達97.5%，幫助半導體產(chǎn)線低成本高效運營。

　　ECO+APF模式(潔凈模式)，兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質(zhì)量情況下，效率高達99.5%，逆變器并聯(lián)旁路供電0ms切換時間。

　　憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來計算，DPM系列UPS在10年內(nèi)可節(jié)省近200萬美元的電費。

　　05

　　- 廠務能源監(jiān)控場景 -

　　構建智能一體化能源管理平臺

　　隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，廠務管理同樣面臨著穩(wěn)定高效、智慧節(jié)能的多重挑戰(zhàn)。臺達圍繞廠務管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業(yè)解決方案。

　　結(jié)合設備控制節(jié)能策略，通過臺達全功能型工業(yè)組態(tài)軟件VTScada構建監(jiān)控系統(tǒng)，整合工廠水、電、氣等相關用能數(shù)據(jù)，實現(xiàn)各控制子系統(tǒng)間互聯(lián)互通，高效搭建智能廠務管理架構。

　　基于能耗數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析模型，為系統(tǒng)提供功能性AI增值服務，助力節(jié)能減碳目標達成。

　　通過硬件冗余、AI控制策略優(yōu)化、用能調(diào)節(jié)分析等技術，幫助客戶提升系統(tǒng)的可靠性與節(jié)能效果。

　　?對全球供應鏈重組與制程演進加速趨勢，半導體制造產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深度轉(zhuǎn)型。臺達積極應對半導體企業(yè)的需求，以前瞻性技術發(fā)展策略，為半導體生產(chǎn)制造打造全場景解決方案矩陣，助力客戶在全球市場行穩(wěn)致遠。